Firmenkurzprofil

Ansprechpartner:

Wolfgang Beyers, Peter Jansen,

Roman Koschel, Klemens Lowis

Gründungsjahr:          1985

Produktionsfläche:     4.100 m²

Produktion

Automatische SMD-Bestückung:

Bauelementegrößen von 0201 bis 70 x 55 mm

(BGA, µBGA, CSP, Flip Chip und andere Sonderformen)

Platinenabmessungen bis 610 x 460 mm

Platinenstärke 0,3 mm bis 3,5 mm / Flex-Platinen

Über 3,5 Mio Bauteile pro Tag

Automatische Bestückung:

Axiale und radiale Bauelemente

Platinenabmessungen bis 500 x 480 mm

360.000 Bauteile pro Tag

Selektiv-Lötsystem (bleifrei):

Selektiver Micro Drop Fluxer

Platinenabmessungen bis 400 x 400 mm

Manuelle Bestückung:

Alle konventionellen Bauteile

Mischbestückung:

SMD und konventionelle Bauelemente

(Auch auf Alu, Glas und Massivkupfer; insbesondere LED´s)

Leistungen:

Materialbeschaffung

EDV-Verwaltung von Kundenmaterial

In-Circuit-Test, AOI, X-Ray

Funktionsprüfung, Einpresstechnik

Komplettgerätebau inkl. EGB-gerechter Verpackung und Versand

Schutzlackierung von Baugruppen

Gesamter Fertigungsbereich entspricht den EGB-Foderungen.

Zertifiziert nach DIN EN 9001:2008.